BOARD GIGABYTE B560M AORUS ELITE CROSS A.V.R 4 DDR4 X-XI

Descripción

Solución VRM digital directa de 12+1 fases con MOSFET de bajo RDS (encendido)

La entrega de energía más limpia y eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantiza la estabilidad bajo altas frecuencias de CPU y cargas pesadas.

Solución térmica avanzada

B560M AORUS utiliza un diseño térmico totalmente cubierto de alto rendimiento con disipadores de calor MOSFET de alta cobertura y almohadilla térmica gruesa, lo que proporciona el máximo rendimiento de enfriamiento MOSFET para entusiastas, overclockers y jugadores.

Superficie 2X más grande

Área de superficie aumentada hasta 2 veces más grande en comparación con los disipadores de calor tradicionales. Mejora la disipación de calor de los MOSFET.

Construcción real de una pieza

TMOS es un VERDADERO disipador de calor de una sola pieza. Su diseño de una pieza y su superficie más grande mejoran drásticamente el rendimiento de refrigeración frente al diseño de piezas múltiples de la competencia.

Diseño multicorte.

TMOS cuenta con varios canales y entradas en el disipador de calor. Este diseño permite que pase el flujo de aire, lo que conduce a una gran mejora en el rendimiento de la transferencia de calor.

Protección térmica ultra eficiente M.2 de GIGABYTE

Con la durabilidad en mente, GIGABYTE ofrece una solución térmica para dispositivos SSD M.2. El M.2 Thermal Guard evita la aceleración y los cuellos de botella de los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.

Compatibilidad con DDR4 XMP hasta 4800 MHz y más*

AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza la compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 4800 MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.

Doble PCIe 4.0/3.0 x4 M.2

Las placas base GIGABYTE AORUS se enfocan en brindar tecnología M.2 a los entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema.

LAN de 2,5 GbE integrada

2 veces más rápido que nunca

La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1 GbE, perfectamente diseñado para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea.
Admite ethernet RJ-45 multigigabit (10/100/1000/2500 Mbps)

Controlador Intel® USB 3.2 Gen 2 Type-C

El controlador de host nativo USB 3.2 Gen2 de Intel proporciona puertos USB 3.2 Gen2 con velocidades de hasta 10 Gbps. Con el doble de ancho de banda en comparación con su generación anterior y compatibilidad con USB 2.0 y USB 3.2 Gen1, el protocolo USB 3.2 Gen2 muy mejorado está disponible en el nuevo USB Type-C™ reversible y el conector USB Type-A tradicional para una mejor compatibilidad con una gama más amplia de dispositivos.

Conector del panel frontal USB Type-C ^®

Equipadas con conectividad de próxima generación, las placas base AORUS ya son compatibles con el chasis del futuro. El cabezal USB Type-C ^® incorporado para USB 3.2 Gen1 hace que el acceso sea conveniente al conectar una unidad USB 3.2 Gen1 o cargar su nuevo dispositivo móvil.

Estética definitiva

B560M AORUS ELITE presenta RGB FUSION 2.0 y ofrece a los usuarios la opción de controlar tiras de luz externas integradas y/o dispositivos AORUS con LED RGB/RGB direccionables para hacer que su PC sea más única y elegante.

Diseño de espectáculo de luces multizona

Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios pueden realmente adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con compatibilidad total con RGB y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control total sobre los LED que rodean la placa base.

Con una interfaz de usuario intuitiva integrada, RGB Fusion 2.0 le brinda una mejor solución para personalizar los efectos de iluminación en todos los dispositivos compatibles. Desde placas base, tarjetas gráficas hasta productos periféricos, puede personalizar su plataforma de juego con su propio estilo y mostrar su construcción compartiendo los perfiles. Además,

APLICACIÓN GIGABYTE RGB Fusion

No solo haga que su PC brille, conviértala en una obra de arte que envidiarán sus amigos. Con la aplicación móvil GIGABYTE RGB Fusion, los usuarios pueden ver cómo controlan la iluminación dentro de su PC para juegos. Esto brinda a los usuarios facilidad de acceso mientras intentan ajustar los colores y las velocidades para diferentes modos, todo esto se puede lograr lejos del teclado y el monitor de su PC.

Q-Flash Plus

Actualice el BIOS fácilmente sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.

Con GIGABYTE Q-Flash Plus, no necesita instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica ni ingresar al menú del BIOS para actualizar el BIOS. Simplemente descargue y guarde un nuevo archivo de BIOS (cambie el nombre a gigabyte.bin) en la unidad flash USB, luego presione el botón dedicado Q-Flash Plus y ¡listo!

Armadura PCIe Ultra Durable™ líder en la industria

El innovador diseño de blindaje de acero inoxidable de una pieza de GIGABYTE refuerza los conectores PCIe para proporcionar la fuerza adicional necesaria para soportar tarjetas gráficas pesadas.

Funciones clave

Admite procesadores Intel® Core™ Series de 11.ª y 10.ª generación
DDR4 sin búfer sin ECC de dos canales, 4 DIMM
VRM digital directo de 12+1 fases con MOSFET de bajo RDS (encendido)
Enrutamiento de memoria blindado para un mejor overclocking de memoria
Diseño térmico totalmente cubierto con disipadores térmicos MOSFET de alta cobertura
LAN rápida de 2,5 GbE con gestión de ancho de banda
Dual NVMe PCIe 4.0*/3.0 x4 M.2 ultrarrápido con protección térmica
USB 3.2 Gen2 Type- C® posterior y USB3.2 Gen1 Type-C® frontal para conectar dispositivos
IO Shield preinstalado para una instalación fácil y rápida
RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED direccionable multizona, compatible con tiras de LED RGB y LED direccionables
Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
Q-Flash Plus Actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica

CPU:

Paquete LGA1200:

Procesadores Intel ® Core™ i9 de 11.ª generación / Procesadores Intel ® Core™ i7 / Procesadores Intel ® Core™ i5
Procesadores Intel ® Core™ i9 de décima generación / Procesadores Intel ® Core™ i7 / Procesadores Intel ® Core™ i5 / Procesadores Intel ® Core™ i3 / Procesadores Intel ® Pentium ® / Procesadores Intel ® Celeron ® *
Limitado a procesadores con 4 MB de Intel ® Smart Cache, familia Intel ® Celeron ® G5xx5.
La caché L3 varía con la CPU
(Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información).
conjunto de chips
Conjunto de chips Intel® B560 Express

Memoria:

Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 de 11.ª generación :

Compatibilidad con DDR4 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300(OC)/4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz módulos de memoria

Procesadores Intel ® Core™ i9/i7 de 10.ª generación :

Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz

Procesadores Intel ® Core™ i5/i3 /Pentium ® /Celeron ® de 10.ª generación :

Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz
4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
(Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información).

Gráficos:

Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD:

1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 30 Hz
Compatible con la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.3.
1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096×2304 a 60 Hz
Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2, HDCP 2.3
(Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU).

Audio:

Códec de audio Realtek®
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1 canales

LAN: Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit)

Ranuras de expansión:

1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (PCIEX16), Para un rendimiento óptimo, si solo va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 4.0).* *Solo compatible con procesadores de 11.ª generación.
1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4)
1 ranura PCI Express x1

(las ranuras PCIEX4 y PCIEX1 cumplen con el estándar PCI Express 3.0).

Tecnología multigráfica: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™

Interfaz de almacenamiento

CPU:

1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_CPU)* * Compatible solo con procesadores de 11.ª generación.

Chipset:

1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 SATA y compatible con SSD PCIe 3.0 x4/x2) (M2A_SB)

6 conectores SATA de 6 Gb/s

* Consulte «Conectores internos 1-7» para ver los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA.

Preparado para memoria Intel® Optane ™

USB:

Chipset:

1 x puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen2
1 puerto USB 3.2 Gen2 tipo A (rojo) en el panel posterior
3 puertos USB 3.2 Gen1 (2 puertos en el panel posterior, 1 puerto disponible a través del cabezal USB interno)
2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior

Conjunto de chips + concentrador USB 3.2 Gen 1:

1 x puerto USB Type-C ® compatible con USB 3.2 Gen1, disponible a través del cabezal USB interno
2 x puertos USB 3.2 Gen1 disponibles a través del cabezal USB interno

Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:

8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos)

Conectores de E/S internos:

1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
3 cabezales de ventilador del sistema
2 cabezales de tira de LED direccionables
2 encabezados de tira de LED RGB
6 conectores SATA 6Gb/s
2 conectores M.2 Socket 3
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB Type- C® , compatible con USB 3.2 Gen 1
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
2 conectores de tarjeta adicionales Thunderbolt™
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 encabezado de puerto serie
1 puente CMOS transparente
1 botón Q-Flash Plus

＊Todos los cabezales de ventiladores son compatibles con AIO_Pump, Pump y ventiladores de alto rendimiento con la capacidad de entregar hasta 2A/12V a 24W.

Conectores del panel posterior:

1 puerto para teclado/ratón PS/2
1 x puerto USB Type- C® , compatible con USB 3.2 Gen2
1 puerto USB 3.2 Gen2 tipo A (rojo)
2 puertos USB 3.2 Gen1
6 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto de visualización
1 puerto HDMI
1 puerto RJ-45
6 conectores de audio

Controlador de E/S: Chip controlador de E/S iTE®

Monitoreo de H/W:

Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad del ventilador
Detección de caudal de agua de refrigeración
Advertencia de falla del ventilador
Control de velocidad del ventilador

* La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale.

BIOS:

1 flash de 256 Mbit
Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Características únicas:

Compatibilidad con APP Center

* Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.